“芯”沸:中芯国际将在科创板上市 加速14nm量产化
五一节假日的最后一个晚上,一则消息刷爆了半导体从业者的朋友圈。
港股上市公司中芯国际集成电路制造有限公司(下称“中芯国际”)宣布将在科创板上市,海通证券和中金公司担任其上市的联席保荐人及承销商。
5月7日晚间,上海证监局官网信息显示,中芯国际已于5月6日签署上市辅导协议。业内人士预计,以科创板申请企业此前辅导情况预计,中芯国际最早有望5月底6月初正式递交科创板IPO申请。
芯片业的沸腾
受中芯国际将科创板上市消息的影响,5月6日-8日,港股中芯国际股价连涨三天。截至8日收盘,公司股价报收17.04港元,总市值达886.58亿港元。
“希望(中芯国际的)鹏程万里从此开始”,得知上述消息后,一位长期关注中芯国际的投资者如是感叹。
同时,A股的半导体概念股也迎来了久违的“狂欢”。
6日开盘,半导体板块领涨两市,长电科技、北方华创、中微公司等快速上攻;截至收盘,沪硅产业、聚辰股份、南大光电、晶瑞股份、兆易创新等多股涨停。同时,光刻胶、显示屏制造装备、半导体材料等上下游行业的概念板块均有不同程度的上涨。
一位半导体行业资深人士对《国际金融报》记者表示,“中芯国际作为国内龙头的晶圆厂代工企业,在先进制程工艺方面与国内其他企业相比有着较强竞争力,也将投入更多资金用于技术工艺的建设之中,上市是它的必然诉求。另一方面,科创板也为半导体企业提供了很好的平台和土壤,未来或将吸引更多的相关企业回归。”
有资深投资者对记者分析,芯片公司乃至整个半导体行业掀起了高潮,主要有两大原因:一是美国再限制中国高科技行业,打贸易战有抬头的迹象,刺激了中国民众的敏感的自尊心,中芯此时宣布回A,无疑刺激了这一情绪的激发;二是芯片上市公司的股价调整已久,许多上市公司股价从最高点下来,已经腰斩,有较大反弹需求。两大因素碰到一起,就迎来了芯沸腾。
回A愿望迫切
据公司在港交所的公告,4月30日,公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,但需取决并受限于市况、股东于股东特别大会批准以及必要的监管批准。
具体申请上市的流程为,中芯国际先向上交所申请人民币股份发行,形成审核意见后再向证监会申请注册。完成股份公开发售后,公司将向上交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易,人民币股份将不会于香港联交所上市。
此前,中芯国际已在中国香港和美国两地上市。
2004年,中芯国际先是在港交所上市,并随后以发行ADR的方式登陆纽交所。2019年5月,公司申请从美股退市,并撤销了美国预托证券股份和相关普通股的注册。
此次申请上市,中芯国际预计发行不超过16.86亿股,占比不超过2019年12月底已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数量之和的25%。在股份发行上,保荐机构还可就不超过初始发行人民币股份数量的15%向投资者超额配售。若按照其在港交所前一交易日(5日)收盘价计算,中芯国际将募集约257亿港元(约合人民币234亿元),或将超越中国通号成为科创板新一代“募资王”。
至于为何决定回A,中芯国际表示,此次申请在科创板上市将使公司能通过股本融资进入中国资本市场,维持其国际发展战略的同时改善其资本结构;符合本公司及股东的整体利益,有利于加强本公司的可持续发展。
虽此前未身在A股,但并不妨碍公司在A股有着“关系户”。
据公开资料,2016年-2018年,从事化学机械抛光液生产的安集科技向中芯国际销售收入分别占其总收入的66.37%、66.23%、59.7%,后者为前者的第一大客户;此外,中芯国际还为长电科技的第二大股东。公开信息显示,长电科技主要提供微系统集成封装测试一站式服务,截至2019年底,中芯国际通过旗下公司芯电半导体最终持股长电科技14.28%的股权。
受中芯国际上市消息带动,安集科技6日盘中涨停,收报272.4元,7日开盘报300.82元,股价创新高。长电科技等股股价也随之大涨。
加速14nm量产化
据介绍,总部位于上海的中芯国际为目前国内规模最大的集成电路晶圆代工企业,建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大晶圆厂,主要为客户提供0.35微米到28纳米的晶圆代工与技术服务。
根据年度报告,2019年,中芯国际实现营业收入31.16亿美元,对应净利润为2.35亿美元,综合毛利率为20.6%。
年报中还显示,中芯国际已在与客户的14纳米FinFET制程上实现重大进展。第一代FinFET已进入量产阶段,并于2019年第四季度开始贡献了收入。
但与国际竞争对手相比,这个速度算不上快。
据悉,台积电已在2017年就实现了10纳米的量产,Intel、三星、格罗方德等也纷纷在几年前实现了量产,而对比之下,中芯国际的14纳米则是从2019年底才开始投入量产,在公司去年第四季度中贡献了1%的收入。
从中芯国际2019年的技术销售构成来看,0.18微米技术为公司贡献了39%的收入,其次是55纳米/65纳米,收入占比27%;而28纳米及14纳米占比则较低,仅为4%。
从此次申请上市的募集资金用途中,市场也不难看出其想要追赶竞争对手的决心。
中芯国际表示,拟将本次募集资金的40%用于12英寸芯片SN1项目,20%用于公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,以及40%将用作补充流动资金。其中的12英寸芯片SN1项目指的是此前耗资建设的两大晶圆厂之一的中芯南方,其系公司14纳米及未来先进工艺的主要生产地。中芯国际此次募资的主要目标,也是为了加速14纳米的量产化进程。
此外,公司之前还公布了“N+1”、“N+2”代工艺情况。
据业内人士介绍,“N+1”也被中芯国际称为“第二代FinFET”,相当于台积电的第一代7纳米工艺,“N+2”则相当于台积电的“7纳米+工艺”。
中芯国际联席CEO梁孟松表示,公司的“N+1”目前研发进程稳定,已进入客户导入及产品认证阶段,预计2020年第四季可以有小量产出。
而在代表世界最先进的7纳米工艺上,台积电一直处于行业领先地位。据披露,台积电的7纳米技术已在2019年给其带来了超20%的营业收入。而截至目前,除台积电和三星外,国际上还暂未有其他公司对此成功研发。
那么未来,中芯国际是否有望在7纳米工艺上赶上甚至反超其他几家龙头企业?
上述资深人士认为,这还要看具体的情况。“研发是一个较为长期的过程,研发人才、研发投入以及设备供应商,再到国际贸易等都可能会影响到产品的开发进程。总体来说,国内半导体企业很难在短时间内超越国际竞争对手,但我们可以从提高产品良率、扩大客户的占比,或者与更有实力的客户开展合作等方面去着手,不断推进自身的发展。”