胡立彪

“卡脖子”,这个并不好听的词,却是参加今年全国两会的代表委员们时常提及的一个热门词。之所以“热”,是因为我国在许多领域的确面临被他人“卡脖子”的现实。

以芯片为例,我国不少企业就被“卡”得比较难受。去年9月15日,美国对华为芯片全面“断供”,华为不得不赶在这个期限前把芯片运回,以提高备货库存量。受这一事件影响,华为手机出货量大幅度下跌。华为“被上的这一课”,让很多人明白了一个道理,与其他行业领域不同,芯片业更看重制造而非设计,因为制造需要更高的技术和工艺,也因此拥有更多的价值占比。华为的海思芯片由其自主设计,但制造却由台积电代工。别小看台积电的“代工”身份,其制造能力和市场地位实际比华为高出几个量级。

其实,国内从事芯片生产的企业也不少,但生产的多是中低端产品,高端产品还需要依赖进口。数据显示,2020年,我国集成电路进口金额超过3500亿美元,同比增长14.6%,连续6年占据我国进口商品第一大品类,占我国进口总额的

17.03%。

有人对此不解:为什么要让人代工,我们自己买机器生产不行吗?答案是:真的不行。我国生产芯片的技术水平与国外先进企业存在较大差距,而生产芯片的工具及制造工艺均被国外几个公司垄断。比如,生产芯片离不开光刻机,而高端光刻机恰恰是最精密的设备,号称“现代光学工业之花”。当今世界上,能够制造出光刻机的国家仅有荷兰、美国、日本等少数几个国家。就算能买到光刻机,技术工艺落后(或者说不会用)也不行。同一款光刻机,台积电能做到7nm,三星能做到10nm,而国内最领先的企业也只能做到28nm,这样的差距至少有10年。

像芯片一样,在不少领域,我国企业从设计到生产、从技术工艺到工具设备,可以说是处于“全方位”落后的状态。既然差距是全方位的,那么要想实现赶超,必须全方位努力。为打破困局,目前政府正在以更大力度的投入和支持,释放出政府对于整个IT产业,从硬件到软件,再到芯片层面国产化的积极信号和决心。同时,国内相关企业也在寻求突破,在加强自身技术研发力的同时,寻求与国外芯片厂商进行战略合作,结成技术联盟,以期快速提升国内芯片研发速度和质量。至于最为关键的人才培养,要走引进和自主培养相结合的道路,构建起结构完整的人才体系。

宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒来。要实现对国外先进企业的赶超,摆脱“卡脖子”困境,并不是一件容易的事,需要付出艰苦努力。对此,全国政协委员、百度董事长兼首席官李彦宏的态度是:要守得住信仰,耐得住寂寞。

需要强调的是,在存在明显差距的时候,讲成绩说大话都是不合时宜的,也是有害的。痛定思痛,唯一正确的选择就是沉下心来,面对现实,认清差距,闭上嘴,用心干,扎扎实实地追赶。